ACM 리서치는 운영 자회사인 ACM리서치 상하이를 통해 칩렛(chiplet) 및 기타 첨단 3D 패키징 구조 특유의 플럭스 제거 요구 사항을 충족하기 위해 ULTRA C v 진공 세정 장비를 출시했다고 27일 밝혔다. ACM 관계자는 "새로운 장비는 여러 주요 고객들과의 협력을 통해 개발된 것"이라며 "세정 후 플럭스 잔류물이 남지 않는 탁월한 처리 성능을 보여주었다"고 강조했다. ACM은 중국의 주요 반도체 제조사로부터 새로운 장비에 대한 구매 주문을 받았으며 내년 1분기에 납품할 예정이라고 전했다. 반도체 업계가 트랜지스터 크기 축소 없이 보다 강력한 칩을 구현할 수 있는 대안 아키텍처를 모색함에 따라 모듈식 칩렛 기술에 대한 관심이 급속히 커졌다. 이 접근 방식은 보다 복잡한 IC를 형성하기 위한 모듈식 칩렛을 결합함으로써, 기존 모놀리식 칩에 비해 성능을 개선하고 비용을 줄이며 더욱 향상된 설계 유연성을 제공한다. 칩렛은 서버, PC, 가전제품, 자동차 시장에 걸쳐 전반적으로 채택이 늘고 있다. ACM의 사장겸 CEO인 데이비드 왕박사는 "칩렛은 기존 세정 기술로는 효과적으로 해결하기 어려운 특유의 과제를 안고 있는데, 이는 반도체 제조 업계에 엄청
Ultra Fn A 퍼니스 장비, 중국 내 상위 파운드리 고객에 인계 ACM 리서치가 자사의 300mm Ultra Fn 퍼니스 건식 처리 플랫폼상에서 개발된 신규 Ultra Fn A 퍼니스 장비를 선보였다. Ultra Fn A 퍼니스 장비는 특히 열 원자층 증착(thermal ALD) 기능을 새롭게 추가했는데, 이를 통해 ACM 리서치 퍼니스 장비의 지원 범위가 더욱 확장됐다. 이 퍼니스 장비는 중국 내 상위 파운드리 제조사에 이미 인계됐으며, 2023년에 인증 절차가 완료될 것으로 예상된다. ACM의 데이비드 왕 CEO 겸 사장은 “로직 노드가 계속 축소됨에 따라 반도체 제조사는 ALD 같은 고급 공정에 요구되는 장비 요건을 충족할 수 있는 협력사를 찾고 있다”고 말했다. 덧붙여 “ALD는 최신 노드 제조에서 가장 빠르게 성장하는 기술 중 하나로서, ACM 퍼니스 포트폴리오의 새로운 핵심 기능”이라고 설명했다. 그는 또한 “전체 반도체 제조 공정에 대한 깊이 있는 전문성과 혁신 역량을 바탕으로, ACM은 신규 시장의 요구사항을 충족하는 ALD 기능을 빠르게 개발할 수 있었다. 새로운 ALD 장비는 대기, 저압, 진공 기능을 포함하는 ACM의 확장된 퍼니스
헬로티 서재창 기자 | ACM 리서치는 주요 IC 제조기업으로부터 자사의 Ultra ECP map 구리 도금 장비에 대한 평가판을 수주했다고 밝혔다. 해당 장비의 납품은 2022년 초로 예정됐으며, 계약 조항에는 관련 기술적 품질 보장 및 기타 상업적 조건들이 적용된다. ACM 리서치의 대표이사 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “아시아 기반의 또 다른 주요 반도체 제조사로부터 첨단 공정 개발을 위해 Ultra ECP map 장비에 대한 평가판을 수주하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 이어 그는 “이번 장비 주문은 ACM의 기술 선도력과 현지 지원팀, 그리고 점점 더 확대되는 생산 규모를 입증한 것이다. 이 장비에 대한 평가를 성공적인 완료함으로써, 우리는 이 고객사는 물론 이 지역의 다른 주요 고객과도 많은 비즈니스 및 협력 기회를 이어갈 것으로 믿는다”고 덧붙였다. ACM의 Ultra ECP map은 업계에서 이미 검증된 전기화학도금(ECP) 기술을 기반으로 한다. 이 장비는 ACM의 다중 양극 부분 구리 도금 기능을 지원해 첨단 기술 노드에서 듀얼 다마신 구조 위에 구리 금속층 증착이 가능하게 해준다. 또한, 소모품 비용과 소유 비용을 최소화하
헬로티 서재창 기자 | ACM 리서치가 글로벌 주요 반도체 제조기업으로부터 자사의 Ultra C SAPS 전면 세정 장비에 대한 평가판을 수주했다고 밝혔다. 장비 납품은 2022년 1분기에 이 고객사의 중국 내 개발 팹에 설치될 예정이다. ACM 리서치의 대표이사 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “중국에서 팹을 가동하고 있는 글로벌 반도체 회사로부터 받은 이번 주문 건은 우리에게 엄청난 기회”라고 밝혔다. 이어 그는 “이 반도체 회사는 당사의 R&D 능력과 생산공정 향상을 위한 노력의 일환으로 ACM의 SAPS 기술을 평가해보기로 결정했다. 이번 장비 평가를 성공적으로 완료함으로써 우리는 이 고객사를 포함해 이 지역의 다른 주요 고객과도 비즈니스 및 협력 기회를 이어갈 것으로 기대한다”고 말했다. ACM 리서치의 SAPS(Space Alternated Phase Shift) 첨단 웨이퍼 세정 기술은 메가소닉 변환기와 웨이퍼 사이의 틈에서 메가소닉 파동의 위상변화를 이용한다. 기존 메가소닉 웨이퍼 세정 시스템에 사용돼 온 고정형 메가소닉 변환기와 달리, SAPS 기술은 웨이퍼가 회전하는 동안 변환기를 움직이거나 기울임으로써, 웨이퍼가
헬로티 서재창 기자 | ACM 리서치는 베벨 에치(Bevel Etch) 식각 장비를 출시해 자사의 습식 공정 장비의 적용 범위를 한층 더 확장한다고 밝혔다. 새로 출시한 장비는 습식 식각 방식을 사용해 웨이퍼 에지에 있는 다양한 유형의 유전체, 금속 및 유기 물질 막질과 미립자 오염 물질을 제거한다. 이러한 처리 방식은 에지 부분의 오염이 후속 공정 단계에 미치는 영향을 최소화하고, 칩 제조 시 수율을 개선하며, 웨이퍼 후면 세정 기능을 통합 제공해 공정을 더욱 최적화한다. ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 ”IC 제조 공정 중 특히 3D낸드, D램 및 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클 및 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있고 이 문제를 해결하기 위한 전체 공정 수율 제고의 필요성이 대두되고 있다”고 밝혔다. 데이비드 왕 CEO는 “ACM의 베벨 에치 장비는 에지 수율 저하 문제를 효과적으로 해결하며, 그동안 습식 공정에서 전문적 입지를 구축해온 ACM의 분야를 에지 식각의 응용 영역으로 확장하며, 기존 건식 공정보다 향상된 성능을 제공하고 화학 물질의 사용양을 크게 줄인다”고 설명했다. 이어 그는 “AC
[헬로티] 웨이퍼 공정 솔루션의 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 프런트사이드/백사이드(Front- & Backside) 공정을 위한 3가지 Ultra C 습식 세정 장비 제품들을 소개했다. 이번에 발표된 장비들은 백사이드 세정용 Ultra C b, 자동 습식 세정 벤치 Ultra C wb 그리고 Ultra C s 스크러버(scrubber)로 ACM의 혁신적인 습식 공정 기술을 광범위한 애플리케이션으로 확대하게 됐다. ▲Ultra C s 스크러버 장비 ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “중국에 기반을 둔 고객들에게서 가장 중요한 공정 단계에 배치된 최첨단 ACM 장비들 이외에 추가적인 장비 공급에 대한 요청이 있었다. 이에 우리는 요구사항이 많지는 않지만 여전히 매우 중요한 생산 체인 단계에 고품질의 공정을 제공하기 위해서 이른바 ‘세미클렌징 라인설비’를 개발해 고객들의 요구에 대응해 왔다”며 “ACM은 이러한 고객의 니즈를 충족하기 위해 Ultra C 제품군을 개발하게 됐다. 한 곳(one-stop shop)에서 모든 것을 구매할 수 있도록 제품
[첨단 헬로티] 글로벌 반도체 장비 기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 건식 공정 애플리케이션을 위해 개발된 첫번째 장비 ‘울트라 퍼니스(Ultra Furnace)’를 공개했다. 울트라 퍼니스는 기본적으로 LPCVD(low-pressure chemical vapor deposition)에 높은 성능을 제공하도록 최적됐었으며, 동일한 플랫폼을 이용해 산화공정(Oxidation), 어닐링(Annealing, 열처리 공정)을 비롯해 ALD 공정에도 적용될 수 있다. 본 개발은 중국과 한국에 위치한 ACM R&D팀간의 2년간의 협업의 성과로 이뤄졌다. ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “첨단 기술 노드는 장비 공급 업체들에게 혁신이 필요한 지속적인 과제를 제시한다. 이러한 요구들이 있는 환경은 ACM에 상당한 기회의 장이 되고 있다"며 “지속적인 혁신은 바로 ACM의 DNA에 있다. 우리 기술을 통해 이점을 누릴 수 있는 시장의 니즈를 확인함으로써 새로운 시장 영역으로 사업을 더욱 확장하게 됐다. 기존에 구축된 습식 공정 장비 포트폴리오에 울트라 퍼니스를 추가하고 고객사
[첨단 헬로티] 반도체 및 웨이퍼 처리 솔루션 공급기업인 ACM 리서치(ACM Research, NASDAQ: ACMR)가 첨단 패키징 솔루션을 위한 새로운 장비 ‘Ultra SFP ap’를 발표했다. Ultra SFP ap는 TSV(through-silicon via) 및 FO-WLP(fan-out wafer-level packaging) 공정에서 발생하는 수율 문제, 예컨대 TSV에서 구리 초과 충전이나 FO-WLP 공정에서 발생하는 웨이퍼 휨 문제 등을 해결하도록 설계됐다. ACM의 검증된 SFP(stress-free polishing) 기술을 활용하는 Ultra SFT ap는 SFP 기술을 화학적/기계적 평탄화(CMP) 및 습식 식각 챔버와 함께 하나의 시스템에 통합했다. 프로세스 웨이퍼는 3단계 공정을 거치며 챔버를 통해 이동하면서 초과 충전된 구리를 부드럽게 제거하고 웨이퍼 휨 현상을 완화한 다음, 최종 평탄화 및 습식 식각 단계에 들어간다. 또한, 이 SFP ap는 전해액 재활용 및 재사용 빌트인 시스템을 통해 화학물질 사용을 대폭 줄임으로써 더 낮은 소유비용으로 보다 오랫동안 지속가능하고 환경친화적인 옵션을 제공한다. AC
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